●陶瓷基板集成封装技术（LTCC）
用低温共烧银块导热陶瓷基板的多晶阵列集成封装模式，缩小产品封装体积，芯片（轻、薄），提高热传导，使用寿命更长。
本公司支持新产品开发的核心技术：新材料配方、先进的制程技术及高导热材料与涂布技术。
LTCC高功率基板设计技术：包括利用LTCC的材料及制造技术搭配关键的导热设计与导热材料的开发，协助客户设计与开发3W~300W高功率组件，以适应照明市场需求，另同时发展热电分离的材料及设计技术，建立新技术与设计规范。

● 均热板超导（Vapor Chamber）技术
均热板主要是利用真空腔体内部运用二相流、能量不灭定律与真空理论加以运用生产。原理主要借由毛细现象、虹吸原理结构来达到热传导最佳功能，堪称是传统热传导管的进阶版本，传统热管是点对点的传导，均热板则是面对面的传导，应用且无方向性，热源由外部高温区经由热传进入腔体，运用水的附着力与毛细、虹吸等物理现象，同时以真空腔体来实现能量不灭定律，并运用二相流理论现象成功扩散转移到散热面，将热能更快速传导开来。整体而言此技术优点包括模块热阻低、容易控制表面温度、可提供量测表面温度测试点，具有低成本包装结构、安装简易、散热效果佳等特点。

● 自然对流散热技术
因热空气往上流动，加工了对流孔后增加空气流动性，能将散热器上热量加速散去，减少散热阻抗，保证了LED路灯的寿命。

● 高效率电源技术
电源驱动（变换效率在90%以上）、长寿命多路恒流输出控制方案（每一路都是独立分开互不烦扰）为满LED本身的高节能、长寿命的特点，在集成芯片内将芯片分多路串联起来，采用多路高电压、小电流恒流输入，从而减少大电流在电源电路中发热引起的功耗，也避免了因芯片的Vf值偏差并联后导致的电流分配不均。

● 节能智能控制技术
节能控制器：结合电源分组供电的性能，通过本公司设计的节能控制技术，对LED芯片供电进行分组、分时段控制，在人流稀少的时间段可以关掉其中一部分芯片，从而真正实现节能并增加LED芯片寿命。
智能控制系统：结合电源分组供电的理念，在路灯上加装无线接收器，通过电脑智能远程控制系统与信息的无线传播对每一区域（每一台灯具）进行远程控制，可以随时开关任何一盏灯具或单一灯具的任何一组芯片，也可以对系统指定开关芯片的时间，真正实现灯具节能的智能化控制。